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选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，离线选择焊哪家好，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，离线选择焊，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求；在实际应用中比较容易出现问题。

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不润湿：波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜，在不润湿的表面，钎料根本就没有与基体金属完全接触，而可以棉线的看到的基体金属表面。反润湿：波峰焊接种钎料首先润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回从而在基体金属表面是留下一层很波的钎料，同时又有断断续续的有些分离的钎球，离线选择焊供应，大钎球于基体金属相接触处有很大的接触角。反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象。

选择性焊接是一种自动化系统，可通过喷嘴将熔融焊料从储液罐中泵出，以涂覆延伸出电路板底部的引线。该系统将向多个方向移动，以便在操作员为其编程的每根引线上涂上焊料。此外，可以对选择性焊接系统进行编程，以设定时间长度和所施加的焊料温度以获得更好结果。选择性焊接系统是一种出色的工具，可以弥补波峰焊和手工焊接之间的差距，在某些情况下，它可能是有效的焊接选择。离线选择焊